ओडिशा में भारत की पहली उन्नत 3डी सेमीकंडक्टर पैकेजिंग इकाई का शिलान्यास

Kaushlendra Pandey / ओडिशा में भारत की पहली उन्नत 3डी सेमीकंडक्टर पैकेजिंग इकाई का शिलान्यास देश के तकनीकी और औद्योगिक विकास में एक बड़ा मील का पत्थर माना जा रहा है। यह परियोजना न केवल इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माण को मजबूती देगी, बल्कि एआई, 5जी और रक्षा क्षेत्र में भी भारत की क्षमता को नई ऊंचाई पर ले जाएगी।
मुख्यमंत्री मोहन चरण माझी ने इस अवसर पर कहा कि ओडिशा, नरेंद्र मोदी के आत्मनिर्भर भारत और सेमीकंडक्टर निर्माण के विजन को आगे बढ़ाने के लिए पूरी तरह तैयार है। उन्होंने विश्वास जताया कि यह पहल राज्य को वैश्विक निवेश और अत्याधुनिक तकनीक का केंद्र बनाएगी।
वहीं केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव ने कहा कि मजबूत इलेक्ट्रॉनिक्स मैन्युफैक्चरिंग इकोसिस्टम के साथ ओडिशा तेजी से आईटी और सेमीकंडक्टर हब के रूप में उभर रहा है। इस परियोजना से हजारों रोजगार के अवसर पैदा होंगे और देश की सप्लाई चेन भी मजबूत होगी।
यह 3डी सेमीकंडक्टर पैकेजिंग तकनीक माइक्रोचिप्स को अधिक तेज, कुशल और कॉम्पैक्ट बनाने में मदद करती है, जिससे एआई, 5जी नेटवर्क, ऑटोमेशन और रक्षा उपकरणों में उच्च प्रदर्शन सुनिश्चित होगा।
कंट्री इनसाइड न्यूज एजेंसी के अनुसार, यह कदम भारत को वैश्विक सेमीकंडक्टर दौड़ में प्रतिस्पर्धी बनाने की दिशा में एक निर्णायक पहल है।