ओडिशा में भारत की पहली उन्नत 3डी सेमीकंडक्टर पैकेजिंग इकाई का शिलान्यास
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April 20, 2026
Kaushlendra Pandey / ओडिशा में भारत की पहली उन्नत 3डी सेमीकंडक्टर पैकेजिंग इकाई का शिलान्यास देश के तकनीकी और औद्योगिक विकास में एक बड़ा मील का पत्थर माना जा रहा है। यह परियोजना न केवल इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माण को मजबूती देगी, बल्कि एआई, 5जी और रक्षा…
